SPEEDFAM-LAPMASTER DSM 20B
DSM20B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统，能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。DSM20B用途广泛，可以满足传统金属加工要求，并可加工薄的、易碎的、半导体及光学材料。
DSM的加工工艺是将工件放置在上下旋转的盘之间。对于软抛光加工，在抛光盘表面贴上特殊抛光垫达到所需的粗糙度。
SPEEDFAM-LAPMASTER双面设备加工的质量、速度及用途的关键是4-way运动原理。
4-way运动减少了加工时间，性能超过其他双面设备的2-way,及3-way性能。
4-way运动是如何实现的：工件装夹在夹具内，以实现4-way运动，包括；
上相对于夹具的转速和旋转方向（1和2）；
夹具相对于上转速及旋转方向的旋转/斩道运动；夹具总是跟旋转方向保持一致（3）；
夹具相对于上转速及旋转方向的轴向运动（4）；
设备配置
硬件
4-Way 运动
盘面平面度主动控制系统
变速控制
多电机控制 (多达4个)
压力控制系统
齿轮形卡具
厚度自动控制
软件
摆臂式触摸屏控制系统
安全登录等级
加工参数详细的图形显示
PLC控制主要功能
调制解调器连接
互锁系统
