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全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄

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  • 公司名称深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地深圳市
  • 厂商性质代理商
  • 更新时间 2021-03-19
  • 访问次数2662
产品标签:

晶圆减薄

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总部设于上海,系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外制造设备、精密检测仪器、*生产材料,服务于国内电子制造行业,以助于国内企业提高产品品质,由制造型向创造型企业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展,产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域,已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来,随着市场的日渐成熟和业务的不断发展,公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场,并形成较为完善的销售网络,深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐,充分利用自身优势,不断提升自身的服务理念,致力于为客户提供更专业化、系统化的技术支持与服务,进一步建立稳固的销售网络,从而将公司发展成为中国电子行业发展的企业。 

电子元器件,试验设备,半导体
产地 进口
·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。


·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。


·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。
全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄 产品信息

全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄
——又称晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding

 

全自动晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长:
·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。


·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。


·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。


·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段*分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。


·超亮度小于Ra1A,可超镜面。

 


全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄相关产品:
衡鹏供应
OKAMOTO_GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding

关键词:研磨机
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