・将保护气体用的阀与吹气用阀集装。 ・芯片寿命提高 弧焊后对芯片进行吹气冷却,可提高寿命。 ・体积小、省空间。 ・节能:消耗功率0.5W。 | |
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其他资料 |
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系列 | 使用流体 | 使用压力范围 | 流量特性(Cv值) |
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SY7140-5DOS-X316-Q | 空气 | 0.25~0.7MPa | 0.63 |
SY5140R-5DOS-Q | 惰性气体 | -100kPa~0.7MPa | 0.4 |
系列 | 下载 |
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SY7140-5DOS-X316-Q | |
SY5140R-5DOS-Q | |
・将保护气体用的阀与吹气用阀集装。 ・芯片寿命提高 弧焊后对芯片进行吹气冷却,可提高寿命。 ・体积小、省空间。 ・节能:消耗功率0.5W。 | |
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系列 | 使用流体 | 使用压力范围 | 流量特性(Cv值) |
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SY7140-5DOS-X316-Q | 空气 | 0.25~0.7MPa | 0.63 |
SY5140R-5DOS-Q | 惰性气体 | -100kPa~0.7MPa | 0.4 |
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