RD-500V_DIC返修台

RD-500V_DIC返修台有着自己*的安全机制能简单运行

DIC BGA返修台RD-500V特点：

·Profiling中记录着具体的流程

·3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线

·用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile

·广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件

·RD-500V特别适用于0402零部件返修

·DIC BGA返修台RD-500V由3个加热器形成了合理的加热系统

·无论是大型的还是小型的，全适用的基板固定架

·RD-500V系列有着自己*的安全机制能简单和安全的运行

DIC BGA返修台RD-500V参数

项目                                                 RD-500V

返修大PCB尺寸                                 500mm×700mm

适用元器件                                 01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等

贴装精度                                                 ±0.015mm

顶部发热体                                 1000WattHotAir

底部发热体                                 1000WattHotAir

大面积区域加热                                 600Watt×6=3600WattIR

温度设置范围(上部和下部发热模组) 0-650℃

温度设置范围(大面积区域加热) 0-650℃

温控精度                                                 ±1℃

操作系统                                                   Windows

程序控制                                                 工业级电脑+液晶显示+控制软件、键盘+滑鼠操作

空压要求                                                 0.5-0.6Mpa

电源要求                                                 200-240VAC/5.6KW

DIC BGA返修台RD-500V相关产品：

衡鹏供应

DIC         BGA返修台RD-500SVI/RD-500SV/RD-500SIII/RD-500III/RD-500VL

MEISHO名商  零件印刷BGA返修台RBC-1