RD-500SVI_BGA返修台DIC
BGA返修台搭载*的自动对焦功能
DIC RD-500SVI_BGA返修台特点：
·搭载智能自动对焦功能
·0402也可实现自动对位
·操作简便
·仅用鼠标及键盘就能进行手动对位，操作方便
·无论是大型元器件还是极小元器件，都可运用程序库应对
DIC BGA返修台RD-500SVI规格:
MAX基板尺寸 420mmX400mm
Auto基板可动范围 X：370mm,Y：108mm
元器件尺寸范围 0402~50□
搭载精度 ±0.015mm
电源 AC200~240V
Top Heater 1000W（热风）
Bottom Heater 1000W（热风）
Area Heater 共2000W（远红外线）
温度设置范围 0~650℃
控制 控制器（PC-500V α）
显示 17寸液晶显示屏
外形尺寸（不含凸起） 620X710X883
重量 约90kg
供气 0.5Mpa（110L/min）以上
注：该设备处在研发阶段，设备实际规格会有不同。
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