星际金华提供 XC3S200A-4VQG100C/DS60R嵌入式微控制器：
参数：
XC3S200A-4VQG100C：
LAB/CLB 数 448
逻辑元件/单元数 4032
总 RAM 位数 294912
I/O 数 68
栅极数 200000
电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 100-TQFP
供应商器件封装 100-VQFP（14x14）
特征：
适用于大批量，注重成本的应用的超低成本，高性能逻辑解决方案
双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计
挂起，休眠模式会降低系统功耗
多电压，多标准SelectIO™接口引脚
DS60R：
传感器类型 模拟，本地
检测温度 - 本地 -40°C ~ 125°C
检测温度 - 远程 -
输出类型 模拟电压
电压 - 电源 2.7V ~ 5.5V
分辨率 6.25mV/°C
特性 待机模式
精度 - 高（低） ±2°C（±3°C）
测试条件 0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3
特征：
大限度地降低功耗
125µA电源电流
采用SOT23封装地减少了电路板空间
通过广泛的热管理应用大化系统精度
与LM60功能兼容
应用：
包括监视电池组，磁盘驱动器，打印机，受空间或功率限制的热敏系统
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