产品特点：
采用科瑞高亮度LED光源，配合高效率恒流驱动电源，比气体放电灯节电达60%；LED组件全部密封，防水防尘，无需内部清洁和维护；电路基板热阻低，专门设计的模块电路，每单元故障不会影响其余组件的正常工作，其温度比其它品牌低10度。
外壳采用铝合金高压铸造成型，表面经抛丸后高压静电喷塑，有效提供了壳体的散热性能；铝基板紧贴铝合金壳体，可将点热源瞬间转换为面热源，散热面积成倍增加，利于热量迅速分散，提高散热效率，导热系数必须达到2.0；壳体表面具有分流分散沟槽，借助空气流动带走热量；散热片密度高，大大提供散热面积，充分保证LED的散热要求，使用寿命更长。
优良的防爆性能，可在各种易燃易爆场所安全使用。
光效高，寿命长，抗震性强，体积小。
采用合理的配光设计，照明范围大，角度光，亮度高，照度均匀。
采用了可靠的密封设计和表面喷涂处理，防水性能好，外壳防护等级达到IP66，可防浸水和猛烈海浪侵袭，具有优良的耐腐蚀性能，确保灯具可在户外*的日晒雨淋，风吹雨打中*可靠工作。
外壳采用高强度铝合金材料和钢化玻璃，并且经过优化的结构设计，具有较高的抗强力碰撞和冲击能力。
背面设计多个散热筋，加大散热面积，有效的控制各部件的温升，降低光源的温度，保证灯具能够*稳定可靠工作。
经过精心的布局设计，灯具安装，接线方便，维护简单，快捷。
安装方式可根据实际现场需要，可选择通过支架实现不同角度的座式安装和侧壁安装及吸顶
今日采摘：首先介绍了“十五”期间国家半导体照明工程半导体照明标准体系建设工作指导委员会工作开展情况，以及“十一五”863半导体照明工程重大项目有关标准工作的部署情况。提出了半导体照明技术的快速发展，国内节能减排的巨大压力，以及半导体照明跨行业、跨部门、跨领域等特点，使标准化工作迫切需要通过联盟的工作形成合力，以加快标准的研究与制定工作。
会议集中解决了当前产业界关注和呼声的三个问题。首先，实现了*半导体照明技术标准工作组与应用产品标准制定部门全国照明电器标委会以及中国照明学会照明灯具委员会等国内主要LED标准制定单位的携手合作。围绕如何构建完整的半导体照明标准体系，与会专家展开热烈讨论。由屈素辉秘书长和赵英高工共同起草的半导体照明标准体系得到与会专家的*肯定。专家们认为，当前构建半导体照明标准体系非常必要，做好体系顶层设计，宜粗不宜细，既要对产业发展起作用，也要基于国内现有产业基础；体系在与标准体系保持*的同时，也要反映国内技术水平和产业发展的现状；标准体系建设要分轻重缓急，集中力量加速业界迫切需求的基础标准及应用产品标准的建设；要充分尊重国内现有制标工作的分工，标准体系既要保持完整又要有所侧重。会议按照上述意见和建议，基本确定了半导体照明标准体系结构，并决定由屈素辉所长和赵英高工合作细化与完善该体系。
其次,对工作组下一步工作计划和分工，会议也做出了明确的安排。专家们结合全国照明电器标委会和信产部半导体照明技术标准工作组已开展和将要开展的标准研究与制定工作，认为应首先做好半导体照明产业链上下游术语和定义的衔接，在共同的半导体照明体系结构下指导下，各标准化组织要有侧重、有步骤地逐渐完善整个标准体系内容。同时，在同一标准体系下，还需要进一步细化各标准化组织2008年的工作内容，信产部标准化技术标准工作组应着重于上游材料、芯片、LED器件方面的标准研究，全国照明电器标委会则要着力于下游应用产品，中国照明学会照明灯具委员会要聚焦于LED能效方面的标准。会议认为各标准组织要在国家半导体照明工程研发及产业联盟的协调下，在2007年11月份完成LED标准体系建设，12月份全面安排2008年工作，会议初步决定2008年*季度召开工作组第二次会议落实明确各自分工，安排好时间节点，齐心协力稳步推进标准化工作．
详情介绍：100W-BFE8126防爆泛光灯高容量LED防爆灯
1、广泛用于石油开采、炼油、化工、*等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所。
2、适用于性气体环境的1区，2区场所。
3、适用于IIA、IIB、IIC类爆作性气体环境。
4、T1-T6组温度组别。
5、适用于防护等 级较高、潮湿的场所。
基本描述：100W-BFE8126防爆泛光灯高容量LED防爆灯
安装方式：吊链式、吸顶式、法兰式、弯杆式、吊杆式、护栏式、壁式
应急功能：充电时间24h，应急启动时间0.3s，应急照明时间90分钟。
防护等级：IP65
防腐等级：WF2
规格型号：BFC8602-100W
防爆标志：Exdemb II CT4
工作电压：AC90~270V
额定功率：50、70、100W、120W
功率因数：0.98
LED光通量：5000～10000Lm
使用高度：2～3.5米
安装间距：2～3米
平均照度：85Lx(高3米）
发光效率：>90lm/W
显色指数：Ra>70
执行标准：GB3836.1、GB3836.2、IEC60079-0、IEC60079-1、EN60079-0、EN60079-1
LED集成灯珠与LED贴片灯珠的区别
1.制作工艺不同：贴片灯珠不需要焊线，直接将芯片用银胶固定在支架上即可，而集成灯珠需要焊金线，其它的制作工艺基本一样的，
都是点胶点粉，测试，烘烤，分光，包装。
2.尺寸不同：贴片灯珠更大尺寸的是5050的，尺寸是5*5mm,而集成灯珠更大的是500W的尺寸是82*82。
3.功率不同：贴片灯珠更大的功率是0.5W的，而集成灯珠更大可以做到506W。
4.亮度不同：例如用同样功率的贴片灯珠和1W集成灯珠做灯条，集成灯珠的亮度肯定比贴片灯珠亮度高很多。
5.质量不同：贴片灯珠通常都是用的国产芯片来做的，质保更多一年，很少有人用进口芯片，成本*，而集成灯珠可以采用进口芯片，可以质保3年。
6.性价比不同：虽然很多人用贴片灯珠做成3W的球泡灯，但是跟那些用3W集成灯珠做出来的球泡灯，无论从亮度还是使用寿命价格，集成灯珠做出来的都更有优势
