切片在整个LTCC工艺流程中是首道工序,是生陶瓷片在流延之后,将生瓷带卷切成所需尺寸大小的生瓷片过程,是整个工艺过程中*的设备,其高效快捷的切片机构可以提高整条生产线的自动化程度,同时也可以大大提高生产效率,其性能达到*水平。切片机用途十分广阔,不仅用于LTCC的生产中,同时也适用于多层陶瓷电容器(MLCC)以及各种陶瓷基座封装类器件中的切片。
- 技术功能指标
- 生瓷料卷宽度: (203±0.5)mm
- 卷料内径: 153mm
- 切割生瓷片长度: (203±0.5)mm
- 卷料外径: 260mm
- 切片周期: 20s/片
- 切片精度: ±0.5mm
- 生瓷带厚度: 0.1~0.3mm
- 背膜厚度: 0.05~0.1mm
- 背膜种类: PET膜