►生磁带打孔机主要完成生瓷带通孔、定位孔和腔体的成型,是LTCC和HTCC多层基板制
造的关键设备,已成功用于集成电路组装、多芯片模块、MEMS、各种片式元件(如电
感、电容、变压器)等。应用领域涉及移动通信、汽车电子等等。
主要性能指标:
生瓷带打孔机采用机械式冲孔方式;
生瓷带厚度:≤0.5mm
生瓷带规格:6英寸/8英寸
冲孔速度:1200个/min;
冲孔精度:±10μm;
zui小孔径:∅0.1mm;
全自动上下料,可安装多个冲孔单元;
采用CCD系统实现冲孔单元的自动定心和反冲图形的定位;
满足无框和有框2种工艺;
可接受DXF格式图形文件;
废料处理方式:间歇吸/连续吸
设备操作界面友好,方便易用,具有多个产品系列(DKJ-08DDKJ-14ADKJ-08)。
设备可根据客户需要,接受定制。