-
森精机Mori Seiki五轴控制高精度立式加工中心 详细摘要: 适于模具、飞机、汽车零部件等领域的生产。
产品型号:NMV5000DCG 所在地: 更新时间:2017-07-26 参考价: 面议 在线留言 -
线切割 详细摘要: 高速自动穿线系统成功率*,可在直径0.3mm起始孔穿线及工件浸在水中自动穿线,对加工精密五金步进工模及精密小塑胶工模特别适合。在断线位自动穿线(设计)、*的热处...
产品型号:M350S 所在地: 更新时间:2017-07-20 参考价: 面议 在线留言 -
加工中心 详细摘要: 主要针对铝合金精密零部件加工,适用于汽车、摩托车、HDD行业、IT产品行业加工,
产品型号:TCS2Z 所在地: 更新时间:2017-07-10 参考价: 面议 在线留言 -
i-CubeII 详细摘要: i-CubeII倒装焊接机混合贴装设备[通用型倒装焊接机、芯片焊接机]可混装SMD元件和半导体元件对应多元件供给对应浸渍、压印的转印装置对应涂抹可对应广范围L3...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-02-10 参考价: 面议 在线留言 -
i-CubeIID 详细摘要: i-CubeIID通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装反复精度(3σ):确保±2...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-02-10 参考价: 面议 在线留言 -
YSH20 详细摘要: YSH20高速、高精度、倒装芯片贴片机贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit), 在倒装芯片贴装机中拥有的贴装能力※贴装精度可达±10&...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-02-10 参考价: 面议 在线留言 -
YSB55w 详细摘要: YSB55w实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命"。可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊,使贴装能力...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-02-10 参考价: 面议 在线留言 -
YST15 详细摘要: YST15智能SMD仓储系统实现表面贴装元件的保管和补充管理的自动化 最多管理1,500个料卷 可实现最多36个料卷的批量出入库通过缩短补充元件所需的时间与简化...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-02-10 参考价: 面议 在线留言 -
兄弟SPEEDIO紧凑型加工中心 S500Z2N S700Z2N 详细摘要: 兄弟SPEEDIO紧凑型加工中心S500Z2NS700Z2N型号:S500Z2NS700Z2N升级止步的SPEEDIO,SPEEDIO诚挚地回应客户的心声. 为...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-02-10 参考价: 面议 在线留言 -
YSi-SP 3D高速锡膏印刷检查机 详细摘要: YSi-SP 3D高速锡膏印刷检查机适用于多种检查的“高速通用一体化贴装头"实现3D+2D检查、分辨率切换功能等高精度、高速度检查详尽而丰富的 M2M(Mach...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-02-10 参考价: 面议 在线留言 -
H系列桁架机械手TR20-F1 详细摘要: H系列桁架机械手TR20-F1H系列,桁架与料库合为一体,安装方案优化,更简捷更合理,巧妙分化了两条导轨的承受力度,延长X、Z轴使用命,具有高可靠性、高精度、高...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-02-10 参考价: 面议 在线留言 -
MINI型智能料库精巧型SS-Mini5-I 详细摘要: MINI型智能料库精巧型SS-Mini5-IMINI型智能料库,整体结构精巧,占地面积小,拆装非常便捷,适合加工细小零部件,广泛应用于小型产品加工中心。根据产品...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-02-10 参考价: 面议 在线留言