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更新时间:2023-02-10 12:55:05浏览次数:301

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产品简介

i-CubeIID通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装反复精度(3σ):确保±20μm的高精度可自由操作共计10片的6~8英寸晶片 分类: 电子设备, 倒装焊接机 咨询产品 i-CubeIID 公司名称 : 所在地区 : 你的姓名 : 电邮地址: 联络电话 : 查询讯息 : 验证码 751XJ3PH请输入上......

详细介绍

描述

基本规格

i-CubeⅡD(YHP-2)
对象尺寸L30×W30(W50)mm(Min)~L300×W150mm(Max)
贴装精度(使用本公司评价用标准元件时)4M头规格:反复精度(3σ):±20μm
贴装效率(条件)4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip)
元件供给方式6~8英寸晶片、转盘、硅锭
外形尺寸L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部)
※ 详细内容请进行咨询。
规格、外观如有变动,恕不另行通知。

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