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IC晶圆半导体自动激光切割机—— IC Wafer Semiconductor Automatic Laser Cutting Machine 详细摘要: 加工优势 1. 激光划片属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象2. 采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小,可提高的划片成品率3. 激光划...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-03-02 参考价: 面议 在线留言 -
全自动精密五金激光分割机 Automatic Precision Metal Laser Segmenter 详细摘要: 产品特点: 机械系统采用贴近人体工学的一体化设计,操作方便、舒适;运动系统采用中国台湾直线导轨;运动轨迹平滑细腻,速度和精度大幅提高。 配置恒温散热冷却系统,即...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-03-02 参考价: 面议 在线留言 -
紫外激光切割机 详细摘要: 产品特点1.采用高性能紫外激光器,冷光源,激光切割热影响区特别小至10μm,高精密扫描振镜,精度高,寿命长;2.高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;3.可选...
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-01-05 参考价: 面议 在线留言 -
紫外激光钻孔切割机——————UV Laser Drilling and Cutting Machine 详细摘要: 系统特征: 以使用者的简便操作为中心而制作的多国语言操作界面(韩文,中文,英文,日文) Advanced 2D On the fly 基于位置输出技巧(Posi...
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-01-05 参考价: 面议 在线留言 -
玻璃激光钻孔机 详细摘要: 一、产品a)名称:玻璃激光钻孔机b)型号: LJK-BL-001二、功能及应用本设备用高能激光束作为“刀具",可以实现多种玻璃进行高效、精密加工。适用于5mm以...
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-01-05 参考价: 面议 在线留言 -
力捷科激光卷对卷自动覆盖膜皮秒设备 LJK Roll-to-roll automatic CVL picosecond device 详细摘要: 优势 1. 高效率无碳化全自动切割2. 柔性加工、代替模具冲切3. 兼具手动单张加工方式4. 全数字扫描系统5. 集成自动上下料,结构紧密6. *真空吸附及除尘...
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-01-05 参考价: 面议 在线留言 -
光纤激光精密切管机-Fiber Laser Precision Pipe Cutting Machine 详细摘要: 1、机械结构采用悬臂式。性能稳定,保证设备运行平稳。2、德国PA8000底层,专业切管系统,具有激光功率调节功能,能够保证切割质量,稳定性高。3、全触控操作系统...
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-01-05 参考价: 面议 在线留言 -
激光精密陶瓷打孔切割设备——Laser Precision Ceramic Drilling 详细摘要: 设备介绍 PRODUCT DESCRIPTION目前陶瓷基板的高散热性能及稳定性越来越受到大功率器件的青睐, 为了满足陶瓷基板的高速打孔及划线\切割需求, 我们...
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-01-05 参考价: 面议 在线留言