【汉鼎超声波刀柄】突破半导体制程关键技术：超声波辅助碳化硅陶瓷研磨加工
碳化硅（SiC）陶瓷研磨加工磨削机制在研磨碳化硅材料的初始阶段，磨头上的磨粒会逐渐切入碳化硅工件表面，形成沟槽和刮痕。这是由于磨粒与工件接触时受力作用的结果，这一过程有助于后续的材料去除。(图3.汉鼎超声波辅助碳化硅平面研磨加工,应用于半导体MOCVD制程晶圆承载盘)随着研磨过程的持续进行，磨头上的磨粒逐步进入碳化硅工件内部。在这一阶段，材料去除量明显增加，工件表面逐渐接近目标形状与表面状态。然而，由于碳化硅材料的高硬度，在研磨过程中可能因受力过大而产生微小脆裂（Chipping），这些微裂纹有【汉鼎超声波刀柄】后疫情时代航天产业扶摇直上，掀起钛合金钻孔加工热潮
钛合金的材料特性与常见应用钛合金：材料特性钛合金（Titaniumalloy）是以钛为基础加入其他化学元素组成的合金。钛合金可分为α合金、α＋β合金及β合金三大类，其中使用量最大且被广泛应用的是α＋β合金中的Ti-6Al-4V钛合金。Ti-6Al-4V钛合金的组织稳定、料质轻、密度小、弹性模量小以及高温变形（machiningdistortionathightemperature）的性能。此种钛合金拥有良好的耐腐蚀性及延展性，有良好的热压力加工性。图1.钛金属合金材料钛合金的导热性差，虽适合作为
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