半导体晶圆的线切割工艺

随着半导体器件轻薄短小的发展趋势以及器件集成度的增加，我们对半导体元器件的要求也越来越高，不但体积要有所缩小，精准度的要求也是在不断提高，这将对半导体元器件在切割工艺上提出了更高的要求。因此，半导体的切割加工工艺也在不断完善，如何减少切割时对半导体边缘崩裂的风险，以及减少废料的产生，提高生产效益成为半导体新型加工工艺的主要方向。下面我们来了解下半导体晶圆的线切割工艺特点：

1、切割效率高，降低了切割成本，对于高精度要求的半导体晶圆来讲，减少切割损耗就是降低了切割成本；

2、单片切割成本低，一种金钢线替代了传统砂浆切割的碳化硅、悬浮液、钢线，极大地降低了耗材成本；

3、品质受控，切割效果与金刚砂线的品质有很大的关系，选择一家高质量的砂线厂家，就可以在供应商的数量与质量上有很好的控制，确保切割出来的效果；损耗降低， 因以固结的方式可以参与有效切割的金刚石较多，镀层要比砂浆的混合体要小，刀缝损失也更少，生产加工过程成本的降低；

4、环保，在现中国的时代，工厂对于环保的认知还是太低了，砂浆的 COD达到几十万，而金钢线切割液经过纯水稀释加切割液 COD在 200-1000，对于污水的处理也将大大提升。

      当然，目前半导体晶圆的切割工艺有好多种，针对不同的切割对象，选择适用的切割方式，不仅有助于提供切割速率，而且有利于减少甚至消除芯片边缘的微损耗，提高芯片的断裂强度，从而提高产品的可靠性。