激光切割机的切割原理

切割的原理都一样，主要是发生器不一样。光纤激光器是把泵浦物质掺入到光纤中，由半导体激光器发出的特定的波长的激光耦合后。使光纤产生激光。优点是模式好，利于切割。光电转换率高可以达到二氧化碳的两倍。而且在切割薄板金属的时候有优势，因为光纤激光器发出的光是1070纳米的波长 所以吸收率更高。所有IPG光纤激光器都具有性能可靠、结构紧凑、半导体泵浦源寿命长、免维护、电光转换高、以及在全功率范围内，光束发散角和光束质量*保持一致等特点。 光纤激光机可用于微电子、印刷、汽车、医疗设备、造船、航空等诸多行业，可加工材料涵盖从心脏支架和计算机存储芯片的微机械加工，直到厚管壁的深熔焊。

使用操作灵活，是光纤激光器革命性的特点之一，能够轻松地集成于2轴和多轴切割机械、机器人和振镜系统内。其结构紧凑，整体大小要比传统的CO2或YAG激光系统小一个数量级，因而移动非常灵活。半导体泵浦源的使用寿命估计超过10万个小时，根本无需更换半导体光源。