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详细介绍
本机型采用的半导体光纤激光器，光束质量好、体积小、光电转换效率高。长期使用免维护、使用成本低、整机功耗小等优点；T
主要用于不锈钢、碳钢、镀锌板、铝合金、铜等金属材料切割。
采用不同的激光器还可以切割氧化铝、氧化锆陶瓷，橡胶、高分子、PCB、PEEK等材料的电子产品。
切割产品行业3C行业产品
小型金属薄壳结构件,尤其适合数码产品壳体冲压成形后的2D激光加工。金属眼镜行业 ：切割眼镜腿、眼镜框金属饰品行业：各种金属饰品镂空切割氧化铝、氧化锆等电子陶瓷产品的切割划片。也可用于各种精密的医疗器械、产品、航空航天等产品的精细微孔加工，孔径小至0.01-0.03mm.
序号 | 项 目 | 参 数 |
1 | 激光器波长 | 1060-1080nm |
2 | 激光器功率 | 500W-1500W |
3 | 切割幅面 | 600*600mm |
4 | X/Y轴重复定位精度 | ±0.015mm |
5 | 加工速度 | 0-400mm/s |
6 | 移动速度 | 60m/min |
7 | 加速度 | 1G |
8 | 工作台精度 | ≦0.01mm |
9 | 传动方式 | 日本进口伺服电机+精密滚珠丝杆Imported servo motor + precision ball screw in Japan |
10 | 整机功率(不含风机) | ≦10KW |
11 | 整机总重量 | 约（about）1600KG |
12 | 外型尺寸(长*宽*高) | 1800*1530*1830mm |
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