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TJ镍钛合金精密切割钽片细小孔加工非晶材料异形定制公司专注于超薄金属精密切割、超薄金属狭缝切割、超薄金属微孔加工、超薄金属小孔加工等。主要应用于:钽, 钽片, ...
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TJ 双抛/单抛N型/P型硅片异型微结构加工报价依据:1、根据样品或图纸的加工难易程度;2、零件的加工工时,所选用的设备不同;3、零件的精密度公差要求。
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TJ铁基非晶材料 永磁铁氧体激光精密切割金属箔是用金属延展成的薄金属片。极薄的金属片或带材。大多数金属以及它们的合金都能制成箔材,如金、银、铜、铁、锡、锌、铅、...
TJ铜箔铂片微结构切割不锈钢 铝板小孔加工报价依据:1、根据样品或图纸的加工难易程度;2、零件的加工工时,所选用的设备不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ 哈氏合金 镍片异形切割 钨片微结构加工报价依据:1、根据样品或图纸的加工难易程度;2、零件的加工工时,所选用的设备不同;3、零件的精密度公差要求。
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TJ铍铜 钨片哈氏合金激光打孔微细孔加工报价依据:1、根据样品或图纸的加工难易程度;2、零件的加工工时,所选用的设备不同;3、零件的精密度公差要求。
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TJ单晶硅异形切割超薄硅片微小孔异形孔加工报价依据:1、根据样品或图纸的加工难易程度;2、零件的加工工时,所选用的设备不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ半导体晶圆单抛/双抛单晶硅异形切割报价依据:1、根据样品或图纸的加工难易程度;2、零件的加工工时,所选用的设备不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ镀膜晶圆超薄硅片异形切割激光微结构加工激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而...
TJ透气膜 云母片碳纤维板激光打孔异形加工华诺薄膜激光切割机采用高性能激光器, 激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于PCB切割,F...
TJ碳纤维模型零件激光切割3M胶带微小孔加工华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯...
TJ碳纤维航模非金属薄膜垫片阀片激光切割软性覆铜箔基板(FCCL)是由铜箔、胶粘剂、PI膜三种材料经高精密涂布技术复合而成。具有耐高温、高绝缘、高挠曲等特性。广...
金属MASK激光钻孔加工,激光大微孔小孔,0.1mm孔激光加工精度*高,*高可达+/-0.02mm的精度,满足不同产品的组装要求,材料越薄,精度控制相对越高。可...
TJ光学掩膜版金属掩膜板定制激光精密切割光学掩模版在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。掩膜版应用...
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