全自动透镜取芯机最小加工直径2mm !节省空间，双主轴生产效率翻倍带自动加载装置的NC透镜取芯机用以往没有的简单操作实现数值控制的加工采用双加工轴，生产能力相当...

切片机主要用于晶片板、玻璃板、陶瓷板、碳板等各种难削、脆性材料的切割加工，在以晶圆船的凹槽加工为首的各种难削材料的切割、入槽方面有很多实际成果。

切片机主要用于晶片板、玻璃板、陶瓷板、碳板等各种难削、脆性材料的切割加工，在以晶圆船的凹槽加工为首的各种难削材料的切割、入槽方面有很多实际成果。

本机是用于切割硅锭以及石英玻璃等的带锯型切割机。硅锭的顶部和底部，切割块块和切割样品片的V-铝制模具，准备了太阳电池用硅块以及石英玻璃块的切割的桌子型，两种类型...

本机是用于切割硅锭以及石英玻璃等的带锯型切割机。硅锭的顶部和底部，切割块块和切割样品片的V-铝制模具，准备了太阳电池用硅块以及石英玻璃块的切割的桌子型，两种类型...

本机是用于切割硅锭以及石英玻璃等的带锯型切割机。硅锭的顶部和底部，切割块块和切割样品片的V-铝制模具，准备了太阳电池用硅块以及石英玻璃块的切割的桌子型，两种类型...

本机是用于切割硅锭以及石英玻璃等的带锯型切割机。硅锭的顶部和底部，切割块块和切割样品片的V-铝制模具，准备了太阳电池用硅块以及石英玻璃块的切割的桌子型，两种类型...

切片机玻璃和铁石，陶瓷，超硬合金，钕等特殊素材和难削材料等用金刚石磨刀石高精度地切割·沟槽入加工。

切片机玻璃和铁石，陶瓷，超硬合金，钕等特殊素材和难削材料等用金刚石磨刀石高精度地切割·沟槽入加工。

切片机玻璃和铁石，陶瓷，超硬合金，钕等特殊素材和难削材料等用金刚石磨刀石高精度地切割·沟槽入加工。

切片机玻璃和铁石，陶瓷，超硬合金，钕等特殊素材和难削材料等用金刚石磨刀石高精度地切割;沟槽入加工。

切片机玻璃和铁石，陶瓷，超硬合金，钕等特殊素材和难削材料等用金刚石磨刀石高精度地切割·沟槽入加工。

半导体用切割机追求以稳定的加工精度生产出φ8“以上半导体用晶圆的MWM3050nQ。根据最初的NC加工程序控制的搭载，使丰富多彩细致的加工成为可能。

半导体用电锯切割机这是一款专门用于半导体晶圆的下一代加工——钻石线加工的专用机。在太阳电池用电线培养的钻石线技术上成为了高线速(MAX: 2200m/min对应...

半导体晶圆生产设备切割机以半导体、太阳电池为首，面向φ6“以下的小口径尺寸的MWM442DM。由于紧凑小巧的设计，被评价为操作性好的畅销机。