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zonglen三温CHUCK晶圆盘

三温CHUCK晶圆盘是用于芯片测试的重要设备，三温CHUCK晶圆盘的温度范围能够涵盖低温、常温和高温三种温度环境。具体来说，根据参考文章提供的信息，这种晶圆盘的温度范围可以达到-60°C至+200°C，甚至在某些选项中可以达到更高的温度（如+300°C）。

主要用于在探针台中进行晶圆测试，包括激光修整和晶圆老化等过程。这些测试可以评估芯片在不同温度下的性能和稳定性。

满足参数测试、FA测试、RF测试、CV测量等一系列测试需求。

技术特点：

采用的制冷技术，能够实现快速降温和精准控温。例如，Thermo Chuck ATC860-Chuck的温度稳定性可以达到±1°C，快速冷却/加热速率高达25°C/min。

采用高品质的材料和制造工艺，确保系统的高可靠性和长寿命。

晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能，是高可靠性高精度的晶圆测试设备。

规格参数：

以Thermo Chuck ATC860-Chuck为例，其测试盘尺寸包括100mm(4英寸)/150mm(6英寸)/200mm(8英寸)/300mm(12英寸)等多种规格。

显示精度可以达到±0.1°C，系统操作支持高清彩色触摸屏，提供中文/英文两种操作语言。

zonglen三温CHUCK晶圆盘   应用场景：

主要应用于半导体芯片行业，特别是需要进行温度可靠性测试的芯片产品。例如，在探针台中进行功率器件的晶圆测试，或者对低轮廓器件、表面平坦器件进行表征测试。

与三温测试的关系：

三温测试是一种芯片测试方法，使用低温、常温和高温三种温度环境进行测试。三温CHUCK晶圆盘正是为了支持这种测试方法而设计的设备之一，

它能够在不同的温度条件下提供稳定、可靠的测试环境。三温CHUCK晶圆盘是半导体芯片测试中重要设备，其广的温度范围、高精度的控温能力、稳定的性能和可靠的质量使其成为芯片测试领域的重要选择。

是一款温度范围为-65℃到200℃气冷型高低温卡盘系统，主要由气冷高低温卡盘和气冷温控器组成。系统具有宽泛的温度控制范围、紧凑的冷却套件、纯空气制冷、高温度精度与稳定性控制等特性，广泛应用于八英寸及以下尺寸的半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析，如：功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测，变温光电测试、射频变温测试等。

• 仅使用空气冷却—无液体或帕尔贴元件

• 温度范围为-65℃到200℃

• 模块化系统，适合单独测试的需要

• 冷却剂占地面积小，节省空间

• 兼容各大主流生产型或分析型探针台

• 可集成全套的软硬件于一体

型号 TC-A200      TC-A300

温度范围 -65℃→+200℃；

可选300℃、400℃ 温度均匀性 <±0.5℃@<100℃；±0.5%@>100℃

温控系统分辨率 ±0.01℃

温度稳定性 ±0.1℃

表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃；<±15μm@200℃→+300℃

温控方式 电加热/洁净压缩空气（CDA）冷却

表面材料 镀镍（可选镀金）