PCB离子迁移测试 HAST试验箱 返回列表页

PCB离子迁移测试 试验箱

PCB离子迁移，简称CAF。离子迁移是指在印刷电路板等产品上，由于离子化金属向相反电极移动，在相对电极还原成原来的金属并有析出的现象。此现象的发生是由于在电极间存在电场和绝缘间隙部存在水分的缘故。实际上多数由于电路板上杂质影响而在正级一侧析出的。离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。

离子迁移测试，用梳型电路板为试料，高温高湿环境下，在梳型电极之间施加电压信号进行试验。电极间绝缘电阻的测试则是在每一个规定时间内从高温高湿槽中取出试料在室温环境下进行。大量绝缘电阻都是由人工测定，处理这些数据是既费时效率又低的工作。为解决这些问题，就需要在高温高湿环境下一边在电极间施加电压应力，一边连续的自动测试因离子迁移而在瞬间发生绝缘劣化和绝缘阻值变化。因此在高温高湿状态下连续测试绝缘电阻，则可以准确获得因离子迁移导致的绝缘劣化特性和发生故障的时间。还可以从电阻值的变化上知道试验开始初期阶段以来的试料间所产生的差异、以及到发生故障时电阻值发生了紊乱等信息。

PCB离子迁移测试 试验箱

面对电子产品越来越小型轻量及高密度封装，产生的离子迁移现象，这一联动搭配测试刚好可解决相关问题。绝缘电阻劣化（离子迁移测试）系统搭配高温高湿的HAST非饱和高压加速老化试验箱，可高精度连续监测，快捷方便的评估因离子迁移现象引起的寿命及绝缘电阻劣化相关问题。