晶圆热电偶温度传感器 晶圆硅片测温 返回列表页

晶圆热电偶温度传感器 晶圆硅片测温

什么是TC WAFER热电偶？

       TC为热电偶的简称， TC WAFER则是直接镶嵌于晶圆表面的温度传感器，可以实现晶圆表面温度的实时测量。借助于放置在晶圆表面特定位置之温度传感器，可获得这些特定位置的真实温度测量值以及整天晶圆温度分布；同时，也可利用此传感器来持续监控在热处理工程中晶圆暂态温度变化，例如：升温，降温过程及延迟周期等！（温度的均匀与否，良率）

温度是影响半导体工艺的重要因素之一，不同材料和工序对温度敏感。晶圆热电偶温度传感器提供准确的温度信息，帮助工程师优化工艺参数，提升产品质量和产量。

半导体制造设备中的关键组件对温度变化非常敏感，过高或过低的温度可能导致设备损坏。通过在关键位置安装晶圆热电偶温度传感器，可以实时监测设备的工作温度，避免设备故障和损害。且响应速度较快，可以迅速捕捉温度变化，实现实时温度控制，从而提高工艺的稳定性和效率。

半导体制造工序中的一些环境需要高温条件，晶圆热电偶温度传感器通常具备耐高温性能，能够在恶劣条件下稳定工作。其结构简单，没有活动部件，因此具有较高的可靠性和稳定性。广泛应用于半导体制造厂 Fab，PVD/CVD 部门、RTP 部门等使用。

产品优势

精度和稳定性： 晶圆热电偶传感器可以在宽温度范围内提供高精度的温度测量。其设计和制造过程可以通过使用微纳加工技术来控制传感器的尺寸和特性，从而提高其稳定性和重复性。

快速响应时间： 由于晶圆热电偶传感器的微小尺寸，它们通常能够更快地响应温度变化，这对于某些需要实时监测的应用非常重要。

灵活性： 由于晶圆热电偶传感器的制造过程较为灵活，可以在不同的基底材料上制造，从而适应不同的应用需求。

抗干扰性： 与传统的金属热电偶相比，晶圆热电偶传感器在一些环境中可能表现出更好的抗干扰性，因为它们可以通过设计来减少外界电磁干扰的影响。

适应特殊环境： 晶圆热电偶传感器可以设计成适应特殊环境温度测量。

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