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當今的柔性電路板（FPC，形狀越來越複雜，交貨期越來越短。傳統的FPC外形切割、PI覆蓋膜開窗加工方式是採用沖壓模具進行機械沖壓，已經不能滿足市場要求：一是因為開模具週期較長；二是因為外形複雜的FPC需要的模具必然複雜，對於小和中等批量來說，開模具費用佔據很大一部分生產成本；三是特別複雜的外形和開窗由於形狀、尺寸的因素,用模具沖壓加工實現難度越來越大。目前雷射切割技術已趨成熟，直接根據CAD數據用激光切割，更加方便快捷，可以大幅縮短交貨期；採用二維掃描振鏡投射激光，不因形狀複雜、尺寸小而增加加工難度。
安裝配置示意圖
結構示意圖
| 雷射器 | 皮秒雷射器 |
| 加工幅面 | 400x650mm,雙平台 |
| Z軸行程 | 50mm |
| 直線導軌 | X、Y軸均採用THK-P級直線導軌 |
| 重複定位 | 單軸重複定位精度：±1um |
| 定位精度 | 單軸定位精度：±2um |
| 移動速度 | X、Y軸速度：600mm/S |
| 加速度 | X、Y軸加速度：1G。 |
| 平台 | 大理石平台、真空蜂窩吸附平台 |
| 影像辨識 | 高精度CCD視覺系統 |
| 潔淨度 | ISO8573-1:2010 的 1 級及以上 |
| 壓縮空氣 | 6bar200L/min 10mm 硬管快插接口 |
| 電力需求 | 380VAC 50Hz 3P + N + PE |
| 總負荷 | 8KW |
| 相對濕度 | 60% |
| 環境要求 | 溫度： 22℃ ± 2℃ 溫度變化率： 0.5℃/小時 |
| 空間要求 | 3.0m x2.8 m x3.0m |
| 門寬和高要求 | 1.7mx2m |
| 設備重量 | 2500kg |
| 設備尺寸 | 1650 x 1800 x 1950mm |
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