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ChaMP：小型CMP设备
半导体器件量产用，搭载了高性能CMP技术的小型化CMP设备。
详细介绍
CMP设备
CMP是在IC 制造工程中晶圆表面平坦化工艺之一环，使用化学研磨剂、研磨垫等，通过化学和机械的复合作用，对晶圆表面的凹凸不平进行研磨，达到平坦化要求的设备。
| 东精精密设备（上海）有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2022-07-08 13:29:41浏览次数：376
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CMP是在IC 制造工程中晶圆表面平坦化工艺之一环，使用化学研磨剂、研磨垫等，通过化学和机械的复合作用，对晶圆表面的凹凸不平进行研磨，达到平坦化要求的设备。
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