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产品简介

切割机切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备

详细介绍

切割机

切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。本公司另有利用激光、进行*干式切割的机器也已经投放市场。

切割机：AD3000T-PLUS
使用本公司核心技术，非常小的占地面积的12英寸机型。高生产效率，高加工品质，低使用成本。
切割机：AD3000T-HC PLUS
12英寸全自动切割机。在晶圆搬送和框架搬送间自动切换，减少了切换过程中的风险，机器停机时间也大大减少。
切割机：AD2000T/S
运用本社*的核心技术，实现了非常小的占地面积。
切割机：AD20T/S
占地面积小、加工速度快的半自动双轴切割机。
切割机：SS10
占地面积小、加工速度快的6英寸切割机。
搭载17英寸触摸屏，使操作性更强。
搭载了图像处理系统，可对应多样化工件。
切割机：SS20
高刚性结构，节省占地面积的8英寸切割机。
标准对应大尺寸工件的切割。
切割机：SS30
高刚性结构，节省占地面积的12英寸切割机。
对应多样化工件的切割。
基板切割机：PS300
独立的2个工作台的设计，使切割和对齐同时处理成为可能，实现了2倍的高速切割。与handle设备的连接，缩短了衔接时间，系统化工作大大提高了工作效率、使处理时间高速化。
激光切割机：ML301EXWH
搭载可视光显微镜的12英寸激光切割机
晶圆搬送结构
对应客户各种需求。

ML300系列已经停止生产和销售
自动清洗机：A-CS-300
适用于半自动切割机上切割、开槽后的工件的清洗和干燥。
二流体清洗、摆动式清洗喷嘴范围可以和晶圆尺寸配合实现优异的清洗效果。
可对应12英寸框架。