机床商务网
详细介绍
主要運用特性/功能:
- 高功率雷射系統可對IC封裝後的銅，鋁，金線的完整解封，不造成線體損壞。
- 高效雷射機構可開晶片局部表面，大幅縮短最後化學清理作業與電性量測作業所需工時。
- 獨立開蓋空間，防止環境與其他機構交叉污染並提高設備壽命。
- 在開蓋過程中提供即時的高解析度影像。
- 具備優越競爭力的開蓋功能和性價比！
- 獨特雷射系統設計，大幅延長雷射模組壽命。
主要應用:
在封裝廠品保或實驗室失效異常分析使用
主要規格:
| Laser Type | Air cooled High Quality Fiber laser |
|---|---|
| Power | Average output power |
| Laser Quality | Pulse to pulse stability < 3% |
| Class Safety | Class 1 Laser Safety |
| Stage | Laser center manual adjustable stage |
| Interlocks | Safety interlocks on Doors |
| System size | 1064mm x 700mm x 400mm |
| Optional: | |
| Auto Stage | Auto Stepping XY Stage |
机床商务网