INSIDIX 溫度型變系統

設備功能 :

INSIDIX使用投射疊紋法（Projection Moiré），於操作者設定的測量溫度點，將摩爾紋投射至被測物表面，透過Camara掃描被測物表面輪廓，計算產品3D 翹曲(Warpage)變化。

設備特點 :

• A. 上下方加溫及降溫系統，提供更優異的升降溫速率及熱均勻性，使被測物更接近實際回流焊接的加熱過程(Reflow Profile)，測量結果更真實、準確，並可縮短回焊模擬的測試時間、提高工作效益。
• B. 較高的解析度，更精準地計算出實際的向量變化，以進行材料的CTE分析。
• C. 高像素CCD，提供更高的XY解析度，計算實際的向量變化更加精準。
• D. 保養簡易，透過Projection Moiré技術生成摩爾紋，因此無需使用、清潔玻璃光柵。
• E. 量測過程無機構震動，測量數據更穩定可靠。
• F. 人性化的軟體操作界面，包含3D影像處理功能與報告製作之軟體功能。
• G.可量測產品表面的段差(不連續面)
• H.具備XY Scanning Module，可對大尺寸的樣品進行全面的掃描量測。
• I. Multiscale analysis，Insidix可同時搭載不同FOV size的鏡頭、Moiré Projector，可隨時對產品進行微觀、巨觀的量測；即便是Warpage較大的產品，也能進行量測。

應用:

針對泛電子、半導體等產品（如下所列）於不同溫度下所產生的熱型變，進行Thermal Warpage、CTE(熱膨脹係數)量測，可做為RD研發產品選用材料的參考，藉以縮短產品的研發時間、增快產品上市的速度；又或做產品出貨前的抽樣測量，確保提高SMT焊接時的良率。
應用領域：

• 各類封裝IC的翹曲度測量（BGA、FlipChip、QFN、PoP...等等）
• 錫球共面性分析 (Solder balls coplanarity analysis)
• PCB、Sockets
• Wafer Warpage Measurement、CTE分析（熱膨脹係數coefficient of thermal expansion）

規格：

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