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详细介绍
新產品！ BeamPeek™ 高功率雷射束分析和功率測量系統
BeamPeek™ 系統可以同時對(3D列印)積層製造 (AM) 雷射進行光束分析、焦點大小和位置以及功率測量。它追蹤這些隨時間變化的參數，以幫助保持製造零件的質量和可重複性。BeamPeek™ 整合了雷射光斑分析儀相機、功率計、光束補集器、分束器和光學器件，為工業環境中的積層製造雷射分析提供全包解決方案。•焦點大小
•校準焦點位置以構建平面
•雷射功率
•雷射功率密度
•光斑大小和隨時間變化的功率
BeamPeek光束分析儀 特點
- 緊湊型
- 輕巧化設計
- 具有正在申請的被動冷卻轉儲盒
- 無需水或風扇冷卻
- 波長範圍:532nm, 1030-1080nm
- 最小~焦點光斑尺寸：34.5µm - 2mm
- 功率範圍:10~1000W
- 焦距:150mm-800mm
- 焦點位置校準: ±100µm
- 光斑分析符合:ISO 11146 Measurements
- 功率計溯源校準:NIST traceable calibration ±3%
- 符合:CE, UKCA, China RoHS
BeamPeek光束分析儀
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