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半导体陶瓷加工-超声波刀柄 HBT-30- 擅用于铣削、钻孔、磨削- 平衡质量等级G2.5- 高精度跳动5μm- 7/24锥度系统- 双重拘束
半导体陶瓷加工-超声波刀柄 HBT-40- 擅用于铣削、钻孔、磨削- 平衡质量等级G2.5- 高精度跳动5μm- 7/24锥度系统- 双重拘束
延长型超声波刀柄 HBT40-R30- 小鼻径防干涉且维持精准度- 高转速24000rpm- 支持中心出水- 适用于钻孔特征- 适用于硬脆材料精密加工 - 双面...
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