SDA-DP100半导体激光打标机

　　产品介绍：

　　我公司生产的DP1000半导体侧面泵浦列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上的半导体泵浦激光技术,采用美国半导体列阵，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革, 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。 整机依照人体工程学原理采用一体化设计，外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美，光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。

　　产品特点

　　1.进口高品质半导体激光二极管泵浦ND：YAG介质

　　2.波长1064nm的高能量激光脉冲输出

　　3.激光光束模式好，电光转换效率高

　　4.整机能耗低，免维护

　　5.整机结构紧凑，体积小

　　6.整机运行稳定性、安全性高

　　7.整机操作简单方便，打标质量精度高

　　8.软件控制部分智能化设计，菜单式友好工作界面

　　9.硬件控制部分预留多种数据接口，实现自动化的动作

　　10.满足工业现场长时间连续工作

　　11.打标软件功能强大：支持Coreldraw、AutoCAD、Photoshop软件，

　　支持 PLT、DXF、BMP、PCX、JPG等常用矢量图形和位图图形.

　　支持打印日期、序列号、条形码、二维码、自动编码、自动跳号等

　　DP100半导体激光打标机技术参数

　　激光功率 ≥100W

　　激光波长 1064nm

　　光束质量 ㎡＜6

　　标刻范围 65×65/110×110/160×160mm(可选)

　　标刻速度 ≤7000mm/s

　　标刻深度 ≤0.3mm(视材料可调)

　　标刻线宽 ≤0.02mm(视材料可调)

　　小字符 0. 2mm

　　重复精度 ±0.01mm

　　激光指示 LD red beam(红光)

　　供电电源 220V±10% 50Hz/15A

　　输入功率 ≤1.8KW

　　冷却方式 高精度恒温闭环水冷

　　工作温度 5℃--35℃

　　适用材料

　　各种金属和多种非金属材料如：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等。

　　适用领域

　　广泛应用于五金工具、汽车配件、卫生洁具、医疗器械、通讯器材、眼镜钟表等。尤其适用于模具等领域需要雕刻深度的产品。