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详细介绍
高速激光分板机MS-G400A
一、设备特色及其性能
三超（超薄、超精、超速）技术已经成为现代数码电子产品的发展趋势，但是实现三超，保证高精密板材的分板CPK质量是基本条件，也是目前众多企业攻克的工艺瓶颈。木森科技研发团队潜心钻研，成功地研制出MS-G400A高速激光分板机。该机与其它类型的激光切割设备相比，其输出功率高，输出模式好，光斑频闪低，可达到连续稳定输出，转换高可达47%以上，其切割效果和效率为各类激光技术，具体特点有：
●产能
绿激光作为继红外和紫外之后又一项新的激光应用技术，成为攻克高精密电子板材分板工艺的一把利刃。经过14个月多家企业一线生产测试，在手机摄像头、HDI板、PCBA等多种材料分板切割上，其运行稳定，切割效果好，特别是产能，平均UPH可达到20k，其威猛的产能相当于3台10W紫外激光器切割机或40台铣床或60台冲床的产能。
●*创新
MS-G400A高速激光分板机的惊人切割精度和产能是木森科技积十余年自主技术开发之大成，地将绿激光技术与精密切割技术相结合，并搭载了许多的新技术，如“不停歇生产模块"、“循环上下料系统"、“嵌入式智能切割模式"等等，使该设备具有大规模高强度的生产模式、高速动态下的稳定运行和高精度的切割效果，值得用户期待。
●应用范围
半导体、手机摄像头、HDI板、PCB、PCBA等分板制程
二、技术参数
内容规格/数据
波长532nm
最小加工线宽30μm
平台尺寸420mm*320mm
定位精度≤±3μm
重复精度≤±1.5μm
加工精度≤±20μm
平台移动速度≤300mm/s
扫描加工速度≤3000mm/s
加工厚度≤1mm
操作系统Xp系统/Win7系统
图档格式DXF
显示器17'液晶显示器
重量1300KG
地面耐压2000kgf/m2
电源需求2.5KW/AC220V
环境温度22±2℃
环境湿度≤60%,不结露
波长532nm
最小加工线宽30μm
平台尺寸420mm*320mm
定位精度≤±3μm
重复精度≤±1.5μm
加工精度≤±20μm
平台移动速度≤300mm/s
扫描加工速度≤3000mm/s
加工厚度≤1mm
操作系统Xp系统/Win7系统
图档格式DXF
显示器17'液晶显示器
重量1300KG
地面耐压2000kgf/m2
电源需求2.5KW/AC220V
环境温度22±2℃
环境湿度≤60%,不结露
三、设备图片
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