离线激光切割机

Martin紫外激光切割系统能够在电路板上快速、清洁而精准地完成异常复杂的切割任务。根据实际需求可选择不同配置，满足各种未贴装或已贴装元器件的刚、柔性电路板的切割要求。

产品特点：

A 精密、精确加工

MicroCut 1000采用无接触切割工艺，有效防止了机械切割中产生的变形和应力，激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害。

B 集成产品追溯系统(MES)

MicroCut 1000系统设置了标准工业接口，可集成到MES系统中，它支持操作数据的收集，机器分配，产品追溯、跟踪及配送监控。

C 操作简单，管理容易，效率高

机器操控软件界面友好直观，用选择法就可设置加工参数，使得更换品种非常简单。设备配有成熟的数据处理软件，能处理各种数据通用格式。软件功能强大，只需要几步，就可以转换出生产数据。

D 快速回收投资

MicroCut 1000系统使用计算机数据驱动加工，设置非常简单，可立即开始加工，不同品种产品的导入更加简单快捷，可以*省去模具、工具费用，提高质量的同时降低生产成本。由于使用无接触加工模式，标准的SMT载具可以在整个过程中使用。

E 无应力，无毛刺，无粉尘

MicroCut 1000系统结合了激光和机械工程领域的*技术，能够精准地对刚性、刚柔结合及柔性电路板进行切割。激光切割无毛刺、无粉尘，也不会在材料或元器件上产生机械应力，产生的热效应很小。设备自带的吸尘系统可以将激光切割过程中产生的粉尘同步清理干净。

产品工艺：

1. 可用于切割各种柔性电路板材料和覆盖膜，包括电路板和元件制造的材料。

2. 用于各种基板材料的切割，如：硅，陶瓷，玻璃等。

3. 可高质量快速地切割厚达1mm(0.04英寸)的刚性材料。切割分层过程中几乎不产生毛刺和热效应。精确度高，切割面光滑。

产品特点：

主要参数： 

产品尺寸：