激光剥线机

产品名称: 激光剥线机
型号:ZHISHUO ZS-BX
ZS激光剥线机是我公司针对目前主流线材加工领域推出的专业剥线产品。该产品技术成熟，整机性能稳定可靠。双管双光路设计。可满足连续24小时满负荷运行。
激光剥线机产品说明
 
产品简介
ZS激光剥线机是我公司针对目前主流线材加工领域推出的专业剥线产品。该产品技术成熟，整机性能稳定可靠。双管双光路设计。可满足连续24小时满负荷运行。
 
特点：
     1.采用X、Y轴行程可调，产品剥线位置尺寸可任意调整，单次可同时加工多条线。
     2.控制器和TP人机界面，功能齐全，操作简单易学。
精密线性运动模组，精度高、噪音低、剥线速度快、性能稳定、故障率低。
     3.解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等
     4. 配置有光学系统防污染装置和排烟装置。
能很好的剥内层屏蔽层（铝箔麦拉）和各种材质的绝缘层（PVC、PE、QRW 铁氟龙等），剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤l 绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，        成品率很高；
     5.操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。
*非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。
6.可精确控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。
优点：
A.激光剥线后各种型号规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力。
B.激光剥线后导线内外绝缘层无拉丝、无不整齐现象。
C.激光剥线前后导线的绝缘性能无变化。
D.激光剥线后导线内外绝缘层端口的性能无变化。导线端头处理的速度提高一到二倍。同类型导线端头处理的质量一致性和可靠性可达到99%。
应用领域：专业针对HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等线材铝箔麦拉和芯线的剥离。可剥单线、排线、平行线、多层线等；特别适用于0.5mm以下的细小数据线。
ZS激光剥线机主要用于切割非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、 多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龙、聚乙烯、树 脂、其他的不同硬度的或高温度绝缘等。 
技术参数：