全自动双头双平台精密切割机

应用范围：

本机主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、3C线路板模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔、开窗，双头双平台激光切割机可实现自动上料，对LGA自动切割及分拣。针对3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业的不同产品应用的高精密激光加工。针对切割边缘和粉尘碳化等有超高要求的材料进行精细化激光加工，具备标准通讯接口SMEMA，可根据客户的不同需求模组定制化

 设备特点：

Ø光源模组化设计：可根据不同产品应用搭配绿光、紫外等超快激光器；

Ø多种加工模式自由切换：离线式、搭配自动上下料板机、产线在线式等；

Ø高速桥式双运动平台：Cycle Time效率更高，提高生产效率和产能；

Ø采用直线电机加光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，精度高：

Ø智能视觉应用：CCD自动对位识别各类Mark点，同轴视觉同步检测识别等应用特点；

Ø便捷的软件操作：标准SMEMA接口，支持远程控制和数据上传，文件识别等；

Ø自主研发创新的双风口除尘模组，保证产品表面的洁净度，减少加工过程中产生的污染；

Ø配置机械手分拣上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能和质量：