机床商务网
详细介绍
实现高质量基板切断的电铸硬刀片
- 电铸结合剂
加工对象: Chip LED board, Various types of semiconductor packages, etc
ZHDG系列用于各种基板的切断，其所采用的颗粒大小大于半导体晶圆用硬刀片，且开发了各种不同的集中度，该系列的硬刀片可满足客户的各种需求。
- 由于附有铝质底座， 因此和用于基板切割的无底座刀片相比， 具有更好的 操作性
- 备有各种不同颗粒大小和集中度的产品可供选择
- 选择低集中度刀片，可减少树脂· 金属毛边
ZHDG系列的定位
实验结果
各集中度的消耗量比
| Workpiece | Dresser board |
| Depth | 0.5 mm (Half cut) |
| Feed speed | 30 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
| Grit size | #700 |
各集中度的加工品质比较（金属毛边）
| Workpiece | Resin substrate with electrodes |
| Depth | 1.5 mm (Full cut) |
| Feed speed | 50 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
| Grit size | #700 |
技术规格
机床商务网