DAS8930-表面平坦机-DISCO Corporation

参考价	面议

产品简介

适用于300mm以下的半自动平坦化加工设备Φ300mm1axis,1chucktablePlanarization通过金刚石刨刀实现超精密平坦化技术将金属等延展性材料或树脂等复合材料进行高精度的平坦化加工，解决因凸块等高度偏差或表面粗糙而引起的问题

将金属等延展性材料或树脂等复合材料进行高精度的平坦化加工，解决因凸块等高度偏差或表面粗糙而引起的问题。

※实际的可加工性因加工物而异。本公司销售部门。

减少了用于新一代SiP等的Au凸块的高度偏差，实现低压（低温· 低负荷）Au-Au键合。

平坦化前

凸块高低差	1.7 µm
凸块表面粗糙度（Rz）	1.373 µm

平坦化后

凸块高低差	0.5 µm
凸块表面粗糙度（Rz）	0.039 µm

LED荧光体树脂的厚度偏差是造成LED光照不均匀的原因。利用金刚石刨刀将树脂和凸块进行高精度的平坦化，有助于LED显色的稳定

含有高凸块等产品的表面落差较大的晶圆在背面研削后，晶圆面内的厚度偏差将会变大。在研削前通过金刚石刨刀去除表面保护研磨胶带的凹凸，可提高研削后的晶圆平坦度

Specification		Unit
Workpiece size		-	Φ300 mm
Number of spindles		-	1
Number of chuck tables		-	1
Transport/Cleaning		-	Without
Process precision	TTV	µm	Less than 3.0
	5 x 5 mm die bump height variation	µm	Less than 1.0
	surface roughness	µm	Within Ra 0.02
Machine dimensions (W × D × H)		mm	730 x 1,700 x 1,780
Machine weight		kg	Approx.1,600

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。