DGP8761-拋光机-DISCO Corporation

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产品简介

追求高效率的300mm研削拋光机Φ300mm3axes,4chucktablesDBGSDBGWaferThinningStressReleaf提高加工稳定性，实现更高的生产效率DGP8761是销售业绩突出的DGP8760的改良机型

DGP8761是销售业绩突出的DGP8760的改良机型。通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在25 μm以下的薄型化加工。搭载了新开发的主轴，适用于高速研削加工，有助于缩短薄型晶圆的加工时间（于DGP8760相比较）。另外，优化了搬运部机构的布局，缩短了加工以外的作业時間。

作为薄晶圆加工的第3主轴可以有以下选择。

应力释放(Stress Relief)

超精密研削加工（特殊选项）

※外质吸杂：是在Si晶圆内由研削而形成微细的变质层（吸杂区域），在该吸杂区域内可以捕获/固定重金属等杂质的技术

Gettering DP

采用干式抛光，兼顾高抗弯强度和维持外质吸杂效果的迪思科的解决方案。

研磨轮「UltraPoligrind」

采用微细磨粒「UltraPoligrind」，无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。既可维持由于研削产生的外质吸杂效果，又可够获得以往研磨轮所无法得到的高抗弯强度。

与多功能晶圆贴膜机「DFM2800」联机使用，可一次性完成薄型晶圆DAF薄膜（Die Attach Film）贴膜作业。并且可对应DBG（Dicing Before Grinding）工艺（特殊选项）。

DGP8761的研磨轮、磨轮修整板等与现有8000系列机型具有互换性。另外，该机型的操作方法及GUI（Graphical User Interface）的画面构成方面也与现有机型具有大量共通性。

Specification	Unit
Wafer Diameter	mm	Φ300（Φ200 / Φ300）
Grinding Method (Z1/Z2 axis)	-	In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Method (Z3 axis)	-	Anomalous in-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels	-	Φ300 mm Diamond wheel (grinding-axis) Φ450 mm Dry polishing pad (DP-axis) Φ450 mm CMP pad (CMP-axis）
Machine dimensions (W×D×H)	mm	1,690 × 3,315 × 1,800 (open cassette) 1,690 × 3,452 × 1,800 （FOUP）
Machine weight	kg	Approx. 6,700(DP, Poligrind) Approx. 6,900 (CMP)

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。