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详细介绍
适用于高精度研削量较少的研削加工
- Φ200 mm
- 1 axis, 2 chuck tables
稳定的高精度晶圆研削加工
随着电子元器件高集成化的发展，追求高平坦度的晶圆制造工程中也开始采用表面研削(Grinding)技术。DFG8340是在世界各地备受好评的DFG830后继机种，通过搭载高刚度主轴，可最小程度地降低加工时所产生的热影响，实现稳定的高平坦化晶圆加工。
适用于Φ8英寸以下的各种晶圆
采用单主轴，双工作台/一个旋转台的结构，实现了简单且紧凑的全自动研削机。可广泛适用于φ8英寸以下低损伤研磨量较少的硅晶圆，SiC，蓝宝石，陶瓷等其他材料的研削加工。
从Lapping到Grinding的置换
通常的Lapping是通过游离磨粒对晶圆进行批量加工，所以难以控制最终加工厚度。 DFG8340可即时测定晶圆厚度，并且只使用纯水进行加工， 能够在降低环境负荷的同时提高加工品质。
操作简便
配置了触摸式液晶显示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。更便利于日常设备操作和维修保养时的操作。
简便的晶圆形状调整
只需在操作画面上触碰图形化按钮，就可以调整晶圆形状，实现了稳定的高精度加工。
工作流程系统
- 机器手臂从料盒里取出工件、以定位工作盘确认中心
- 以搬运手臂放入加工工作盘上
- 研磨
- 搬运手臂把工件从加工工作盘移送到清洗工作盘
- 清洗→干燥
- 机器手臂把工件放入料盒中
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer Diameter | - | Φ4, 5, 6, 8 inch | |
| Grinding Method | - | Anomalous In-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding Wheels | - | Φ200 mm Diamond Wheel | |
| Spindle | Output | kW | 4.2 | Revolution speed range | min‐1 | 1,000 ～ 7,000 |
| Machine dimensions (W × D × H) | mm | 800 × 2,450 × 1,800 | |
| Machine weight | kg | Approx.2,500 | |
※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DAG810 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
| 半自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 |
| 1 | 2 | 2 | 2 | 4 | 3 |
| 1 | 3 | 3 | 3 | 5 | 4 |
| 600 × 1,700 × 1,780 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,300 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |
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