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详细介绍
对应加工需求的半自动研削机
- Φ200 mm
- 1 axis, 1 chuck table
简单紧凑的单轴研削机
单主轴，单工作台，结构简单紧凑的研削机。可对应Φ8英寸的加工物
节省空间的设计
设备尺寸为600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。实现了占地面积仅为1.02 m2的小型化设计。
实现更高精度研削结果的机械结构及研削方式
通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。研削方式可对应轴向进给 (In-Feed）研削和深切缓进给 (Creep-Feed)研削（作为特殊选配）。
也可广泛适用于硅晶圆以外的材料
可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工
操作简便
配置了触摸式液晶显示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。
可对应各种需求
- 探针式高度计(Height Gauge)
可对应单探针/双探针（选配） - 轴向进给（In-Feed)研削
可加工Φ300 mm（选配） - 带框架研削
可对应Φ8英寸框架（选配） - 深切缓进给(Greep-Feed)研削
可加工Φ200 mm（选配）
高精度加工应用实例
- 可用于硅晶圆，半导体化合物等的研削
- 可用于CSP／WL-CSP的树脂研削及铜电极露出加工
- 提高LT／LN等的平坦度
- 可用于生陶瓷、蓝宝石等研削加工
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer Diameter | - | Φ8 inch (Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use) | |
| Grinding Method | - | Anomalous In-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding Wheels | - | Φ200 mm Diamond Wheel | |
| Spindle | Output | kW | 4.2 |
| Rated torque | N・m | 5.9 | |
| Revolution speed range | min‐1 | 1,000 ～ 7,000 | |
| Machine dimensions (W × D × H) | mm | 600 × 1,700 × 1,780 | |
| Machine weight | kg | Approx.1,300 | |
※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DFG8340 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
| 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 |
| 1 | 2 | 2 | 2 | 4 | 3 |
| 2 | 3 | 3 | 3 | 5 | 4 |
| 800 × 2,450 × 1,800 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 2,500 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |
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