CO2激光精密切割系统

CO2激光精密切割系统

设备特点

●机架底座、丝杆导轨安装面采用整体焊接，机台刚性好、稳定性高；

●进口伺服电机驱动、高精度丝杆及直线导轨，保证设备运行稳定；

●便捷焦距微调结构，抽屉式聚焦镜更换，镜片正压保护气体；

●可定制双工位工作台，节省上下料待机时间；

●分区抽尘除尘设计，保证产品及环境的洁净、提高产品良率；

●可根据客户需求订制自动化配套解决方案，配套自动化产线生产；

●支持Auto Cad , Coreldraw文件导入，自定义切割路径及流程。

技术参数

应用材料及行业

HCP应用行业：触摸屏行业的PET菲林类材料的精密切割，可切割雕刻触摸屏、导电膜、背光板、扩散膜、各类电子用绝缘材料、SMT罩板、PET、PC、PP、ABS、木材、纸张、橡胶、皮革、亚克力及复合材料等多种非金属材料。

HCP应用行业：适用于电路板行业的PCB板精密切割成型和开窗、开盖、已封装电路板的分板、普通光板的分板等。亦可用于木材、有机玻璃、纤维复合物、PVC、皮革、塑料等非金属材料的切割。