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详细介绍
Membrane Diamond Anvil Cell
Membrane金刚石压腔
法国BETSA®公司的金刚石压腔Diamond Anvil Cell（DAC）制造商，提供压强0 to 3 Mbar (300GPa)、温度10 K to 1000 K的金刚石压腔，适用于多种不同实验要求。
BETSA®同时提供电火花打孔机、压强标定用红宝石等配套设备。
MDAC-超高压 Very High Pressure  压强范围 : 0 to 3 Mbar （300GPa） 温度范围 : 10 K to 450 K. （标准版） RT to 1000 K. （高温版） 光学路径: Full angle apertures 40°/40° |
MDAC-射线衍射 Radial diffraction
压强范围 : 0 to1 Mbar （100GPa） 温度范围 : 10 K to 450 K. RT to 450 K. 光学路径:Full angle apertures 76°/76° Radial angle apertures 4x 70°/20°
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MDAC-粉末衍射 Powder Diffraction
压强范围 : 0 to1.5 Mbar （150GPa） 温度范围 : 10 K to 450 K. RT to 450 K. 光学路径: Full angle apertures 60°/40° |
MDAC-单晶衍射 Single Crystal
压强范围 : 0 to1.5 Mbar （150GPa） 温度范围 : 10 K to 450 K. RT to 450 K. 光学路径: Full angle apertures 60°/40° |
MDAC-超高温 Very high temperature
压强范围 : 0 to1 Mbar （100GPa） 温度范围 : RT to 1000 K. 光学路径: Full angle apertures 40° -76°max/40° -76°max |
MDAC-布里渊光谱 Brillouin spectroscopy
压强范围 : 0 to1 Mbar （100GPa） 温度范围 : RT to 1000 K. 光学路径: Full angle apertures 76°/76°/ Full angle apertures 135° Brewster |
MDAC-无磁性 Amagnetic
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电火花打孔机 Motorized Electric Discharge Machine(EDM)
机动电火花打孔机(EDM) —MH20M 是专为金刚石压腔的导电垫片打孔设计，适用于各种导电垫片材料。 打孔速度快, 形状规则, 对中精度高且操作简单，使得MH20M成为制备高压实验的密封垫片的工具。 特点： • 钻孔直径: 20μm~ 500μm • 对中精度:< 5μm • 打孔迅速:≅40μm /分钟 • 自动打孔，适用于任何导电材料: |
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