LED支架等离子清洗机

LED支架等离子清洗机TS-VPL150产品参数：

LED支架等离子清洗机产品介绍：

LED支架等离子清洗机由真空室、真空泵组、电源、供气装置及控制部分（包括真空控制、电源控制、温度控制、气体流量控制等）组成；在真空状态下使电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体，活性等离子对被清洗物进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面沾污物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。等离子体清洗属于干法清洗，具有清洗效果好、操作方便（省去湿法清洗的干燥环节）、废气处理简单的优点，广泛用于半导体晶圆制造、半导体测试、半导体封装、LED封装及真空电子、连接器和继电器等行业。

等离子清洗机在LED封装中的运用：

LED的封装工艺主要有固晶、焊线、荧光粉涂覆、制作透镜、切割、测试和包装等环节。其中固晶前、焊线前都需要做等离子清洗；部分产品在荧光粉涂覆后还需要做等离子清洗。

LED制作过程中主要存在的问题:

(1) LED制作过程中的主要问题难以去除污染物和氧化层。

(2) 支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙,时间存放久了之后空气进入至使电极及支架表面氧化造成死灯。

解决方法:

(1)点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。

(2) 引线键合前。芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行射频等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。

(3) LED封胶前。在LED注环氧树脂胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。