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详细介绍
基本参数
电机轴数：3轴（XYZ）
脉冲频率：200KIO输入类型：光耦隔离输入；
存储容量：16M
接口方式：DB44接口
工作电压：24V DC
工作温度：-10-60℃
储存温度：-40℃-70℃
工作湿度：40％-80%
储存湿度：0%-95%
手持盒硬件特性
接口方式：配备USB接口和串口，USB口用于连接电脑，此功能暂时保留。串口用来连接手持盒。
存储方式：FLASH芯片。
显示配置：分辨率320*240，3.2寸彩色液晶屏。
低温等离子体中粒子的能量一般约为几个至十几电子伏特，大于聚合物材料的结合键能（几个至十几电子伏特），可以破裂有机大分子的化学键而形成新键；但远低于高能放射性射线，只涉及材料表面，不影响基体的性能。处于非热力学平衡状态下的低温等离子体中，电子具有较高的能量，可以断裂材料表面分子的化学键，提高粒子的化学反应活动性（大于热等离子体），而中性粒子的温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。在适宜的工艺条件下处理材料表面，使材料的表面形态发生了显著变化，引入了多种含氧基团，使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性，有利于粘结、涂覆和印刷。
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