产品用途：

UV激光打孔机通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束进行钻孔，可有效提高加工速度，得到精确的加工结果。主要应用于HDI板、挠性板钻一阶盲孔、二阶盲孔、通孔，其钻孔速度快，孔型质量好，可靠性、稳定性高。

适用范围：

钻软性电路板的盲通孔： 通孔：几乎满足各种软板材料的加工； 盲孔：已对Cu12PI25Cu12，Cu12PI50Cu12、Cu12PI50Cu12、 Cu18PI50Cu18验证效果OK,加Epoxy和Acrylic 胶测试，缩胶量可控制在±5um，满足客户需要。 可对覆盖膜切割，碳化现象低微； HDI硬板打孔。 对软硬电路板进行开盖，盲切，盲切深度波动约<±100um；

样 品 展 示

适用范围：

钻软性电路板的盲通孔： 通孔：几乎满足各种软板材料的加工； 盲孔：已对Cu12PI25Cu12，Cu12PI50Cu12、Cu12PI50Cu12、 Cu18PI50Cu18验证效果OK,加Epoxy和Acrylic 胶测试，缩胶量可控制在±5um，满足客户需要。 可对覆盖膜切割，碳化现象低微； HDI硬板打孔。 对软硬电路板进行开盖，盲切，盲切深度波动约<±100um；

技术难点：

（１）微孔精微加工的质量保证

微孔主要分通孔和盲孔两种。通孔的质量主要为孔径比、真圆度和孔内质量。盲孔的质量主要为孔径比、真圆度、孔内质量、孔的深度控制和孔底质量。但是，在FPC微群孔加工中，不仅要实现足够小的微孔孔径，同时要保证足够的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性，因而必须在多聚焦方式、脉冲序列加工、聚焦光斑质量优化、激光能量精确控制以及导光系统稳定性等方面开展大量的相关研究。

（２）高效打孔过程中的精确控制方法

本产品的目标是基于UV激光的FPC微孔群高效加工，可实现媲美ESI的打孔速度；通过钻孔数据优化、振镜和机械平台同步联动等几个方向入手，实现这一目标。在具体实施过程中，需要寻找最短加工路径优化算法，探索振镜与平台同步协调控制方法，在保证多孔加工质量及一致性的同时，地节约孔群加工时间。

（３）激光功率稳定性监测和控制

在FPC盲孔加工过程中，由于功率的不稳定因素会导致伤铜底，使部分或整个电路板报废，增加PCB企业的生产成本和检测成本，所以需要测试出一段钻孔性能表现稳定的激光能量变化区域，也称能量processwindow，且这个能量变化区域越宽越好，这是衡量一款设备性能好坏的重要指标之一。通过整个光路的优化设计，如扩束镜、光束整形器，分光方法、场镜的参数设计以及光路调试方法等提高稳定能量区域的宽度，利用马达控制衰减器角度或声光调制器）参数调节来实现功率相对稳定。

（4） 钻孔定位精度控制

随着柔性电子材料板向高密度的方向发展，除了孔径要求越来越小，钻孔位置精度要求也相应提高。目前激光钻孔位置精度普遍要求在±25μm的范围，未来的钻孔位置精度必然要达到±10μm或更小。同时，对加工效率提出了更高的要求，如何在保证足够快的加工速度前提下，精确地控制钻孔位置精度，是本产品中FPC激光微群孔加工的难点之一。在研究过程中，需要对影响钻孔定位精度的因素如工作平台的定位精度和重复定位精度、光路的调节水平、视觉系统定位精度、吸附平台的平整性等，开展具体深入的研究，实现钻孔定位精度的精确控制和优化。

售后服务：

A． 免费保修期

1．整机免费保修期一年。激光器保修 24 个月。

2．客户服务响应时间至接到通知起 24 小 时内，公司售后服务人员到达客户方。

B．终身维修服务

1．用户除享有机器的一年免费保修期外，还享受机器的终身维修服务。

2．一年保修期内， 提供上门定期设备检查。

3．用户享有免费软件升级。

4．终身维修期内，设备损坏并更 换的器件按成本费收取。

送货方式：

我司均提供送货上门，并有工程师上门培训到正常生产为止。

地址：苏州市昆山市千灯镇红星路2号