投资超80亿！安徽布局5大SiC项目

2月22日，安徽政府公布了“安徽省2022 年重点项目投资计划”。据公示，2022年安徽省重点项目中，其中涉及5个碳化硅项目、1个氮化镓项目，总投资超85亿元。华瑞微、露笑、微芯等项目榜上有名。

华瑞微、露笑：

碳化硅项目超50亿

根据上述计划，安徽省5大碳化硅项目中，华瑞微SiC MOSFET项目总投资30亿元，露笑科技碳化硅产业园项目总投资21亿元。

●  华瑞微半导体IDM芯片项目

该项目主要承担第三代化合物半导体器件的研发及产业化，建设SiC MOSFET生产线。计划一期占地100亩，新建厂房6万平方米、综合楼及研发楼2万平方米，设计年产6寸功率器件晶圆72万片；二期用地200亩，主要生产全流程8寸功率器件晶圆，设计年产8寸功率器件晶圆36万片。

据“三代半风向”此前报道，华瑞微半导体 IDM 芯片项目于2020年10月份奠基，2021年5月封顶，并于同年年底正式投产。

●   露笑科技第三代功率半导体 (碳化硅) 产业园项目

该项目总建筑面积8 万平方米，主要建设厂房、辅助用房，购置晶体生长炉、原料合成炉测试设备、超净室、研发设备等*设备。

2020年11月28日，该项目在安徽合肥开工，投资总规模预计100亿元，一期投资21亿元，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。二期、三期将主要开展6英寸外延片扩产建设及8英寸衬底及外延片产线建设。

值得一提的是，露笑科技为推进该项目，在去年11月24日连发2个重磅公告：

一是宣布与东莞天域签订15万片SiC衬底的战略合作；

二是募资近30亿，加快6英寸SiC衬底量产。

微芯、源芯、德微创芯

项目总投资合计达31亿元

●   微芯SiC单晶衬底研发及产业化项目总投资为13.5亿元，建筑面积3.2万平方米，新建厂房包括碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间等，购置主要研发设备、检测设备和其他辅助设备共576台（套），年产碳化硅晶圆片4英寸3万片、6英寸12万片。

●   德微创芯碳化硅功率芯片项目总投资为6.66亿元，总建筑面积8万平方米，分两期建设，一期租赁厂房0.6万平方米，二期建筑面积7.6万平方米，建设标准化厂房、办公楼及相关附属设施，购置半导体生产设备，建设生产线10条，建成后形成年产4.8万片碳化硅功率芯片的生产能力。

●   源芯*功率半导体基地项目总投资为11亿，目标建成总建筑面积1万平方米，建设10条分立器件封装线等，开展硅基、碳化硅产品设计、封装测试、模块、品牌营销一体化基地。

东科半导体

氮化镓项目获投3.5亿元

除碳化硅项目外，安徽也在布局氮化镓项目。

东科半导体的超高频率氮化镓电源管理芯片项目总投资为3.5亿元。就在2月23日，“三代半风向”报道过东科的GaN项目3月底竣工。

据公示，计划新建厂房5万平方米，建设2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线，2条氮化镓应用模组封装线，年产8000万-1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，4000-5000万只氮化镓电源模组。