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HY-GL355紫外激光晶圆划片机 详细摘要: 机型特点选用的工业级水冷半导体泵浦355nm紫外激光器,通过圹束、聚焦后获得精细聚焦光斑,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用CCD监视定位系统,...
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-07-07 参考价: 面议 在线留言
浙江弘宇激光设备有限公司 |
详细摘要: 机型特点选用的工业级水冷半导体泵浦355nm紫外激光器,通过圹束、聚焦后获得精细聚焦光斑,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用CCD监视定位系统,...
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