激光烧蚀法切割技术是利用传统的激光器切割金属箔，必须采用气体喷嘴来吹出熔化物，并且需要专门的轮廓匹配的切割工具。除了工具方面的成本外，用于熔化金属的气体流动还能够引起金属箔变形，相对较高的能量输入也会使金属箔弯曲，并且会在切割边缘形成脊状突起。利用短脉冲激光器切割金属箔，其激光束多次经过切割路径，逐渐作用于被切割的材料上。另外，在工件的固定方面，只需要将金属箔吸附在穿孔的板上就足以固定金属箔了

　　 超短脉冲激光器具有小而窄的聚焦点，可用于切割小于20μm的宽度。利用激光器切割芯片可以获得高得多的封装密度，使得它与传统技术相比，有可能在每个晶圆上获得大约两倍数量的芯片。皮秒激光也给支架切割带来了利好。与传统的生产工艺相比，皮秒激光不但能节省昂贵的材料和涂饰费用，并且还减少了浪费。超短脉冲激光已经可以成功地切割硅晶圆，这使得获得更轻更薄的晶圆成为可能。

　　 有了这些短脉冲和超短脉冲激光器，使得激光加工几乎对材料已经没有任何限制，并且能够获得的加工精度。未来，超短脉冲潜在的应用领域非常广泛，从生物组织到材料堆栈和复合材料的加工，尤其是加工CFRP（碳纤维增强塑料）这种不容易处理的材料。