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适用于蓝宝石、光学玻璃等脆性材料以及热敏感的高分子无机材料，主要用在手机盖板和光学镜头外形、指纹识别芯片、液晶面板、无机材料的新型微细电子电路的切割和微细钻孔。
产品优势
1. 切割边缘品质好，断面无锥度以及静压强度高等特点。
2. 采用皮秒或者飞秒激光器，超短脉冲加工无热传导，适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小10μm的崩边和热影响区。
3. CCD视觉定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平台精度≤±3μm.
4. 支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
5. 切割速度快，大幅提高产能，设备无需任何耗材，使用成本优势明显
技术参数
玻璃切割样品图片
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