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HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
HDI线路板分为:1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连 1阶HDI结构:1+N+1(压合2次,镭射1次) 2阶HDI结构:2+N+2(压合3次,镭射2次) 3阶HDI结构:3+N+3(压合4次,镭射3次) 4阶HDI结构:4+N+4(压合5次,镭射4次)。
HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。
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