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武汉茂和标记系统有限公司
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| 产地 | 国产 | 激光器类型 | 其他激光器 |
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半导体侧面泵浦激光打标机用波长808nm半导体激光二管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
半导体侧面泵浦激光打标机产品特点
光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能；
外形更美观、操作方便；
外置水冷系统，运行噪音低，温度调节精度高；
应用范围
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。
半导体侧面泵浦激光打标机
技术指标
输出功率 HP-JGC50 HP-JGC75
50W 75W
光束质量 ≤6 ≤6
激光波长 1064nm 1064nm
声光调Q频率 1-30KHZ(高频连续可调）
标记深度 ≤ 0.4mm（视材料） ≤ 0.5mm（视材料）
标记速度 ≤7000mm/s ≤7000mm/s
线宽 0.015mm 0.015mm
字符 0.3mm 0.3mm
重复定位精度 +0.003mm +0.003mm
标记范围 70×70mm(110×110mm可选配）
整机耗电 2.5KW 3KW
电力需求 220V/50Hz/15A 220V/50Hz/15A
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