陶瓷激光切割打孔划片机 返回列表页

　　陶瓷激光切割打孔划片机备注：陶瓷基片激光切割、激光钻孔是由激光器所发出的激光束经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使聚集部位垂直方向材料瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的材料吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的外形。

　   一.机型特点：

　　1 切割质量好：由于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能获得良好的切割质量。

　　1) 切缝窄：激光切割的割缝一般在0.10~0.20MM，节省材料。

　　2) 割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。

　　3) 热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。在某些场合，其热影响区宽度在0.05MM以下。

　　4) 能切割多种材料，既能切割金属材料又能切割各种非金属材料。

　　5) 切割时割炬等与工件无接触，没有工具的磨损问题

　　6) 良好的切割环境：切割时没有强烈的辐射、噪声和环境污染，为操作者身体健康创造了好的工作环境。

　　二. 应用范围：

　　陶瓷基片、陶瓷电容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纤连接器等功能陶瓷产品;以机械行业需要的陶瓷刀具、陶瓷轴承、陶瓷密封环、陶瓷火花塞;建材行业需要的辊道窑陶瓷辊棒;石油化工行业需要的球阀、缸套等耐磨、耐腐蚀陶瓷部件等结构陶瓷产品;国防工业需要的特殊陶瓷材料;环境保护需要的生态环境陶瓷材料和生物科研陶瓷材料等等。